Термопаста GD900 [1 грамм, 4.8 Вт/м·К] в блистере

Термопаста GD900 4.8 Вт/(м·К) для отвода тепла от игрового процессора или видеокарты.

• Теплопроводность: 4.8 W/mK
• Тепловое сопротивление: 0.108 Centigrade-in²/W
• Диэлектрическая устойчивость: 5 kV
• Испарение : < 0,005 %
• Фасовка: 1 грамм
• Упаковка: шприц

• Силиконовые соединения : 50%
• Соединения углерода : 10 %
• Металл оксидные соединения : 40%
• Термопаста создает надежную передачу тепла от процессора вашего компьютера к его радиатору, чтобы сохранить ваш процессор от перегрева.
• Термопаста используется на задней стороне радиатора, который не имеет теплопроводящей подложки, улучшая тепловую диссипацию энергии процессора.
• GD900 улучшает эффективность активных систем охлаждения. Это гарантирует, что радиатор и вентилятор может работать на полную мощность, чтобы удалить избыточное тепла от процессора, и предотвратить выгорания или тепловое повреждение.