Термопаста GD900 4.8 Вт/(м·К) для отвода тепла от игрового процессора или видеокарты.
- Теплопроводность: 4.8 W/mK
- Тепловое сопротивление: 0.108 Centigrade-in²/W
- Диэлектрическая устойчивость: 5 kV
- Испарение : < 0,005 %
- Фасовка: 1 грамм
- Упаковка: шприц
Состав термопасты:
- Силиконовые соединения : 50%
- Соединения углерода : 10 %
- Металл оксидные соединения : 40%
- Термопаста создает надежную передачу тепла от процессора вашего компьютера к его радиатору, чтобы сохранить ваш процессор от перегрева.
- Термопаста используется на задней стороне радиатора, который не имеет теплопроводящей подложки, улучшая тепловую диссипацию энергии процессора.
- GD900 улучшает эффективность активных систем охлаждения. Это гарантирует, что радиатор и вентилятор может работать на полную мощность, чтобы удалить избыточное тепла от процессора, и предотвратить выгорания или тепловое повреждение.
Написать отзыв