Термопаста Halnziye HY810.
- Термоинтерфейс создает надежную передачу тепла от процессора к системе охлаждения.
- Паста используется на задней стороне радиатора, который не имеет теплопроводящей подложки.
- Увеличивает КПД радиатора и кулера которые удаляют избыточное тепло.
- HY810 предотвращает перегрев, выгорание и тепловое разрушение.
- Улучшает тепловую диссипацию энергии CPU и VGA чипсетов.
- Не вызывает коррозию и не токсична для окружающей среды.
- Хорошая электрическая изоляция и теплоэффективность.
- Купить в Киеве и с доставкой по всей Украине
Термопаста HY810 - аналог GD900, но с улучшенной охлаждающей производительностью и долговечностью, сочетает карбоновые соединения и органический силикон. Термоинтерфейс HY-810 - высокотехнологичный композитный материал, предназначен для системы охлаждения мощных процессоров с тактовой частотой выше 3 ГГц, для геймерских ноутбуков и игровых компьютеров.
Технические характеристики термопасты HY810:
Теплопроводность, Вт/(м·К) |
> 4,63 |
Тепловое сопротивление, °С-in²/W |
< 0,0087 |
Удельный вес, г/см³ |
> 3,15 |
Вязкость |
12500 |
Тиксотропный индекс, 1/10мм |
280±10 |
Температурный диапазон, °С |
-50~300 |
Рабочая температура, °С |
-30~280 |
Состав: |
Силиконовые соединения, % |
15 |
Карбоновые соединения, % |
35 |
Металлооксидные соединения, % |
50 |
HALNZIYE производит ОЕМ термопасту и продукцию для многих известных брендов как в Китае так и за рубеж, в том числе Zalman, ShinEtsu, Cooler Master, Huawei, Lenovo, Foxconn, Spire и другие. Сертификация: REACH, PFOS, RoHS.
Упаковка:
Шприц
Вес:
2.0 г
Цвет:
Серый
Теплопроводность:
4.63 Вт/(м*К)
Удельный вес, г/см³:
> 3,15
Температурный диапазон, ºС:
-50~300
Страна-производитель товара:
Китай
Написать отзыв