Карбоновая термопаста Halnziye HY880 - 10 грамм, в банке.
- Термопаста используется на задней стороне радиатора, который не имеет теплопроводящей подложки.
- Термоинтерфейс создает надежную передачу тепла от процессора к системе охлаждения.
- Увеличивает КПД системы охлаждения.
- Предотвращает перегрев, выгорание и тепловое разрушение.
- Улучшает тепловую диссипацию энергии CPU и VGA чипсетов.
- Обладает диэлектрическими свойствами, не проводит ток.
- Не токсична для окружающей среды.
- Не вызывает коррозию.
- Сертификация: REACH, PFOS, RoHS.
HY880 карбоновая термопаста, лучший продукт завода HALNZIYE, который сочетает CNT технологию и органический силикон. Обладает повышенной теплопроводностью. Заполняет воздушное пространство между процессором и поверхностью радиатора, тем самым в разы улучшая теплообмен с системой охлаждения. Уменьшает в несколько раз переходное тепловое сопротивление. HY880 высокотехнологичный композитный материал разработан специально для системы охлаждения мощных процессоров и видеокарт.
Технические характеристики HY880:
Теплопроводность, Вт/(м·К) |
> 5,15 |
Тепловое сопротивление, ºC-in²/W |
< 0,004 |
Удельный вес, г/см³ |
> 3,25 |
Вязкость |
12500 |
Тиксотропный индекс, 1/10мм |
280±10 |
Температурный диапазон, ºC |
-50~340 |
Рабочая температура, ºC |
-30~280 |
Состав HY880: |
Силиконовые соединения, % |
10 |
Карбоновые соединения, % |
45 |
Металл оксидные соединения, % |
45 |
HALNZIYE производит ОЕМ термопасту и продукцию для многих известных европейских брендов , в том числе Zalman, Cooler Master, Huawei, Lenovo, Foxconn, Spire и другие.
Упаковка:
Шприц
Вес:
10.0 г
Цвет:
Серый
Теплопроводность:
5.15 Вт/(м*К)
Удельный вес, г/см³:
> 3,25
Температурный диапазон, ºС:
-50~340
Написать отзыв